Інженери розробили надміцний клей, що склеює під водою за 10 секунд

Розробка надміцного клею

Як повідомляє НВ — Техно: 12 серпня о 08:00 видання Science Alert повідомило про розробку інженерами надміцного клею, здатного склеювати поверхні під водою всього за 10 секунд. Цей клей має ряд унікальних властивостей, зокрема, витримує навантаження до 2 кг понад три роки та допускає повторне використання. Матеріал створено на основі супрамолекулярної іонної рідини BP16TPB, змішаної з диметилсульфоксидом (DMSO), що забезпечує його водостійкість.

Властивості та застосування

Клей демонструє гідрофобні властивості, які дозволяють йому витісняти воду з поверхні. Після контакту з водою компоненти матеріалу перебудовуються, утворюючи щільну структуру. У механізмі дії клею беруть участь:

• водневі зв'язки
• π-π-укладання
• ефект Марангоні

Під час тестувань клей показав високу міцність зчеплення: через 10 секунд затвердіння під водою вона досягала 1,1 мегапаскаля.

Інженери протестували клей на різних матеріалах, таких як кераміка, епоксидна смола та пластик. Він також продемонстрував свою ефективність у кислих, лужних та солоних розчинах, що розширює його можливості для застосування. Однак важливо зазначити, що за температури понад 70 °C матеріал втрачає свої властивості.

Ця технологія може бути корисною для ремонту та обслуговування підводних конструкцій, зокрема трубопроводів. Клей можна від'єднати та знову прикріпити під водою до восьми разів, зберігаючи свої властивості зчеплення. Розробка цього інноваційного матеріалу відкриває нові перспективи для підводних ремонтних робіт і морської інфраструктури.

Розробка надміцного клею, здатного працювати під водою, має значний потенціал для різних галузей, зокрема для підводного будівництва та ремонту. Вона може суттєво зменшити час та витрати на обслуговування морських споруд, що робить її важливим кроком вперед у технологіях, що пов'язані з водною інфраструктурою. Подальші дослідження можуть призвести до вдосконалення матеріалів та їх застосувань у ще більш екстремальних умовах. Також цікаво спостерігати, як ця технологія вплине на розвиток нових ринків і можливостей для інженерних рішень у майбутньому.