UA RU EN

США и Тайвань объединяют усилия для ускоренного выпуска полупроводников под 6G

Совместные усилия США и Тайваня направлены на развитие технологий полупроводников для следующего поколения связи. Фото: НВ — Техно

Партнерство Университета Пердью и GCCS

О начале совместного проекта по производству полупроводниковых пластин из карбида кремния для технологий 6G объявили 2 июня в 07:30 Университет Пердью (США) и тайваньская компания GCCS. В рамках этого альянса американский вуз предоставит свою инфраструктуру, а GCCS внедрит передовые производственные решения.

Новый материал — карбид кремния — способен функционировать при температурах свыше 200 °C, что делает его незаменимым для работы в условиях экстремальных нагрузок. Среди ключевых задач исследователей — поиск методов устранения дефектов кристаллической решетки, что критически важно для качества продукции. В планах также выпуск пластин диаметром 8 и 12 дюймов, что позволит закрыть растущие потребности рынка.

Трудности и перспективы направления

Выращивание кристаллов карбида кремния требует нагрева свыше 1500 °C, что предполагает использование сложного оборудования и высочайших технологических компетенций. Хотя такие пластины стоят значительно дороже традиционных кремниевых, их высокая производительность и устойчивость оправдывают затраты.

«Объединяя наши производственные мощности с ведущим американским университетом, мы делаем решительный шаг к созданию собственной цепочки поставок карбида кремния». — Куан-Мин Сюн, председатель совета директоров GCCS

Данное сотрудничество наглядно демонстрирует, насколько важен прогресс в области 6G для обеспечения технологического суверенитета. На фоне обострения конкуренции в полупроводниковой отрасли этот проект способен снизить зависимость США от импорта и укрепить внутреннее производство. Успех альянса, вероятно, подстегнет инновации и в других высокотехнологичных секторах.